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期刊文章详细信息

DARPA将在同一芯片上集成光学、电子和微机电元器件    

  

文献类型:期刊文章

作  者:周小坤[1]

机构地区:[1]装备指挥技术学院图书馆

出  处:《装备指挥技术学院学报》

年  份:2011

卷  号:22

期  号:4

起止页码:81-81

语  种:中文

收录情况:CSA-PROQEUST、IC、INSPEC、普通刊

摘  要:据军事宇航电子网站2011年4月20日报道,2011年4月14日,美国国防预先研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)微电子技术办公室(Microelectronics Technology Office,MTO)面向美国工业界发布了一份全行业公告(broad agency announcement)DARPA-BAA-11-45,

关 键 词:电子网站 DARPA 集成光学 元器件 微机电  芯片 Office  微电子技术

分 类 号:TN958]

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同被引文献:

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