文献类型：期刊文章

作　　者：张俊生[1,2] 王明泉[1] 郭永亮[1] 陈志强[1]

机构地区：[1]中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原030051 [2]太原工业学院电子工程系,太原030051

出　　处：《CT理论与应用研究（中英文）》

基　　金：教育部高校博士学科点专项科研基金(20100501JJ);山西省青年科技研究基金(2009021019-2)

年　　份：2011

卷　　号：20

期　　号：2

起止页码：227-234

语　　种：中文

收录情况：JST、PUBMED、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：X射线数字成像系统广泛应用于工业无损探伤领域,其分辨率是整个系统最重要的技术指标,直接决定了系统的检测精度和适用范围。本文以构成成像系统的各个组成部分为出发点,详细剖析了每一个组成部分自身的分辨率以及构成整个系统的分辨率,并将它与系统放大率的关系绘制成函数曲线。最后,以电子工业中BGA器件焊点的X射线自动检测系统为例,来说明如何选用系统部件来构建高分辨率的X射线数字成像系统。

关 键 词：X射线 数字成像 分辨率 检测  

分 类 号：TP391.41]