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我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展
Status and Development of Metal Base Copper Clad Laminates Industry in China
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子材料行业协会,北京100028
年 份：2011
卷 号：44
期 号：4
起止页码：28-31
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍了散热基板的发展背景、市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题。
关 键 词：金属基覆铜板 印制电路板 散热基板 LED 市场 发展
分 类 号：TM21[材料类]
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