期刊文章详细信息
无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究
Size Effect of Solder Joint Interconnection on Lead-free Microelectronic Packaging
文献类型：期刊文章
LI Wang-yun YIN Li-meng WEI Song XU Zhang-liang（Chongqing University of Science and Technology,Chongqing 401331）
机构地区：重庆科技学院,重庆401331 重庆科技学院研究生工作部（研究生处） 重庆科技学院,重庆401331 重庆科技学院,重庆401331
年 份：2011
卷 号：13
期 号：6
起止页码：130-133
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：从微焊点的界面反应与组织演化,以及微焊点的力学行为与性能等方面,阐述无铅微互连焊点尺寸效应研究的现状。
关 键 词：微焊点 界面反应 力学行为 尺寸效应
分 类 号：TG441]
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