期刊文章详细信息
日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述
Recent development of technology about dipping and process of prepreg in Japan(1)——Review of innovation example about dipping of prepreg in Japanese patent recent two years
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子材料行业协会经济技术管理部,北京100028
年 份：2011
卷 号：19
期 号：11
起止页码：12-17
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。
关 键 词：印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片
分 类 号：TN41]
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