文献类型：期刊文章

作　　者：李美江[1] 吴明军[2] 吴艳金[1] 胡自强[1] 来国桥[1]

机构地区：[1]杭州师范大学有机硅化学与材料技术教育部重点实验室,浙江杭州310012 [2]杭州英特外国语学校,浙江杭州311112

出　　处：《杭州师范大学学报（自然科学版）》

基　　金：浙江省重点科技创新团队"有机硅创新团队"项目(2009R50016);杭州市属高校重点实验室科技创新项目(20100331T12)

年　　份：2012

卷　　号：11

期　　号：2

起止页码：118-121

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、IC、UPD、ZGKJHX、ZMATH、普通刊

摘　　要：羟基封端聚甲基苯基硅氧烷与双酚F环氧树脂进行接枝聚合反应制备了有机硅改性环氧树脂,研究了催化剂、反应温度、反应时间对产物的影响.最佳反应条件是:催化剂为三苯基膦,反应温度为120～150℃,反应时间为7～9h.讨论了聚甲基苯基硅氧烷含量对改性环氧树脂粘结性能的影响.研究结果显示,改性环氧树脂耐高温粘接性能较双酚F环氧树脂明显提高,当聚甲基苯基硅氧烷与双酚F环氧树脂质量配比为1∶4时,制备的改性环氧树脂固化物经300℃12h后剪切强度仍可达到5.4 MPa,适于用作耐高温胶粘剂.并采用FT-IR、TGA等手段对产物进行了表征.

关 键 词：聚甲基苯基硅氧烷  环氧树脂 耐热 粘接

分 类 号：O633.13]