文献类型：期刊文章

作　　者：张凯锋[1] 吴为[1]

机构地区：[1]哈尔滨工业大学金属精密热加工国防科技重点实验室,哈尔滨150001

出　　处：《中国有色金属学报》

基　　金：国防科技预研重点资助!项目 1 8.8.1 .2

年　　份：2000

卷　　号：10

期　　号：1

起止页码：17-21

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过OM ,SEM ,XRD ,EDS ,EPMA等分析测试手段 ,对采用Cu箔作中间夹层的TB2扩散焊界面组织、反应相生成及其生长规律进行了分析。依照Cu Ti二元相图 ,选择扩散焊温度分别为 1 1 2 3K ,1 1 73K和压力为 5MPa ,经 30 ,60 ,1 2 0min扩散焊后 ,Cu与Ti分别生成Cu3Ti2 ,CuTi,CuTi3,这三者都硬而脆 ,尤其是CuTi3的生成使界面的剪切性能严重恶化。

关 键 词：钛合金 铜箔 扩散焊 界面反应  

分 类 号：TG453.9] TG457.19