期刊文章详细信息
功率型LED封装技术简述
Briefly Introduction of Power LED Packaging Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]五邑大学应用物理与材料学院,广东江门529020 [2]木林森股份有限公司,广东中山528415
基 金：广东省重大科技专项(2009A080301012);广东省中国科学院全面战略合作项目(2011B090300097);广东省战略性新兴产业专项资金LED产业项目(00941540153864065);中山市科技强企支撑计划项目(中科2010A004);广东省重大科技专项(2011A080801016)
年 份：2012
期 号：6
起止页码：19-22
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。
关 键 词：功率型LED 芯片结构 封装工艺 封装结构
分 类 号：TN312.8]
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