文献类型：期刊文章

作　　者：闫建新[1]

机构地区：[1]杭州士兰集成电路有限公司,杭州310018

出　　处：《半导体技术》

年　　份：2012

卷　　号：37

期　　号：9

起止页码：706-710

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：环境温度气体通过进气管进入高温扩散炉管后迅速膨胀,气体流量和流速均数倍增加;气体射流在炉尾形成的紊流区延伸到工艺恒温区范围,导致靠近炉尾恒温区的气体流动不稳定。通过放置挡板或挡片的方式可以减轻炉尾紊流区对恒温区Si片工艺的影响。根据扩散炉管内气体的流动状态和气体动力学有关参数和计算方法,推导出计算气体流量的数学模型公式,只需利用扩散炉管的基本参数就可以计算出需要通入炉管的环境温度气体流量,减少凭经验判定气体流量参数的盲目性,减少不必要的气体材料消耗。

关 键 词：扩散炉管  气体流量 流动分析  反应平衡分析  数学模型

分 类 号：TN305]