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高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述
Development of research and application of resin with high thermal conductivity(2)——review of new technology of heat dissipation substrate material
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子材料行业协会经济技术管理部,北京100028
年 份：2012
卷 号：20
期 号：11
起止页码：15-20
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展 5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果 本文上半篇（发表在《印制电路信息》2012年10期）,对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度,即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面,作以介绍与探讨。
关 键 词：环氧树脂 基板材料 导热性 新技术 应用 开发 综述 制造
分 类 号：TN41]
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