文献类型：期刊文章

作　　者：方军[1] 花刚[2] 傅仁利[1] 顾席光[1] 赵维维[1] 钱凤娇[1] 钱斐[1]

机构地区：[1]南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京210016 [2]杭州航天电子技术有限公司,杭州310015

出　　处：《半导体技术》

年　　份：2013

卷　　号：38

期　　号：2

起止页码：140-147

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2013_2014、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。

关 键 词：大功率白光LED 热问题  封装结构 封装材料 封装基板

分 类 号：TN305.94]