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期刊文章详细信息

树脂基体对导电胶体积电阻率的影响  ( EI收录)  

Effect of resin matrix on volume resistivity of conductive adhesive

  

文献类型:期刊文章

作  者:银锐明[1] 王刘功[1] 杨华荣[2] 刘飘[2] 侯清麟[1] 李静[1] 陈琳璋[1]

机构地区:[1]湖南工业大学包装与材料工程学院,湖南株洲412008 [2]湖南利德电子浆料有限公司,湖南株洲412007

出  处:《中南大学学报(自然科学版)》

基  金:国家自然科学基金资助项目(51174085)

年  份:2013

卷  号:44

期  号:2

起止页码:526-531

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号:20131616220697)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:以环氧树脂、胺类固化剂Aradur9506和片状银粉为原料制配导电胶,通过红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)等方法进行测试,研究等温固化过程中环氧树脂的官能团数量以及固化剂添加量对导电胶体积电阻率的影响,并探讨其影响机理。研究结果表明:随着环氧树脂官能团数目的增加,体积电阻率逐渐降低,其中四官能团的环氧树脂时体积电阻率最低,为1.299×10 4.cm;随着固化剂质量的增加,体积电阻率呈现先下降后上升的趋势,当环氧树脂与固化剂质量比为25:5时,体积电阻率最低,为3.112×10 4.cm;体积电阻率与树脂基体的固化收缩率呈反比例关系,固化收缩率越大,体积电阻率越低。

关 键 词:导电胶 环氧树脂 固化剂 固化收缩率 体积电阻率

分 类 号:TQ324.8]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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