文献类型：期刊文章

作　　者：居志兰[1,2] 朱永伟[1] 王建彬[1] 樊吉龙[1] 李军[1]

机构地区：[1]南京航空航天大学机电学院江苏省精密与微细制造技术重点实验室,江苏南京210016 [2]南通大学机械工程学院,江苏南通226019

出　　处：《光学精密工程》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.51175260);江苏省自然科学基金资助项目(No.BK2010516);中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(No.NP2012516);江苏省高校优势学科建设工程资助项目

年　　份：2013

卷　　号：21

期　　号：4

起止页码：955-962

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号：20132116362307)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：在固结磨料化学机械抛光中,工件表面与抛光介质易发生水解反应,产生软化层,而软化层厚度直接影响材料去除速率及表面质量。本文采用显微硬度计测量了不同介质条件下水晶表面的变质层厚度,并基于CP-4研磨抛光平台研究了不同抛光介质及温度对材料去除速率的影响,进而在线测量了抛光过程中声发射信号及抛光垫与工件之间摩擦系数的变化。结果表明:六偏磷酸钠的加入可促进水晶玻璃表层网络结构断裂,软化表层,软化层厚度随着浸泡时间、温度升高而增加,进而提高了水晶玻璃的去除率;而且随着温度升高,水解作用更加明显。实验显示,声发射信号及摩擦系数实时测量对抛光工艺参数的优化具有指导意义。

关 键 词：抛光介质  固结磨料  化学机械抛光 软化层  显微硬度 材料去除速率  

分 类 号：TN305.2] TG74]