期刊文章详细信息
片式多层陶瓷电容失效模式研究
Analysis of Failure Mode of Multi-Layer Ceramic Chip-Capacitor
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060 [2]中国人民解放军总装备部重庆军事代表局,重庆400060
年 份：2013
卷 号：43
期 号：3
起止页码：449-452
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2013_2014、IC、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍了片式陶瓷电容的基本结构和材料特性及其常见的短路、开路和参数漂移失效模式;分析了失效的主要原因。结合工程实践,从器件选型、用前筛选、版图及结构设计和装配工艺选择等方面,给出了提高多层陶瓷电容使用可靠性的建议。
关 键 词：陶瓷电容 失效模式 失效分析
分 类 号：TM53]
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