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期刊文章详细信息

LED封装用有机硅树脂的研究    

Research on Silicone Resins for LED Packaging

  

文献类型:期刊文章

作  者:黄承斌[1,2] 林海恋[1,2] 李冠群[2] 刘大伟[2] 李钊英[2] 王忆[1,2]

机构地区:[1]五邑大学应用物理与材料学院,广东江门529020 [2]木林森股份有限公司,广东中山528415

出  处:《中国照明电器》

基  金:广东省重大科技专项(2009A080301012);广东省重大科技专项(2011A080801016);广东省中国科学院全面战略合作项目(2011B090300097);广东省战略性新兴产业专项资金LED产业项目(00941540153864065);中山市科技强企支撑计划项目(中科2010A004)

年  份:2013

期  号:10

起止页码:18-21

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:对比LED封装用环氧树脂和有机硅树脂的性质,对比分析目前市场上主要LED封装用有机硅树脂的类型及其研究现状。深入分析了封装企业在使用LED有机硅树脂中存在的问题,并提出研究及使用建议。

关 键 词:LED 封装材料 有机硅 环氧树脂

分 类 号:TN312.8]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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