文献类型：期刊文章

作　　者：刘玫潭[1,2] 凌嘉辉[1,2] 刘家成[1,2] 洪晓松[3] 李国强[1,2]

机构地区：[1]华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室,广州510640 [2]华南理工大学材料科学与工程学院,广州510640 [3]惠州雷士光电科技有限公司,广东惠州516021

出　　处：《半导体光电》

基　　金：国家安全重大基础研究项目;广东省战略新兴产业LED专项项目(2011A081301010)

年　　份：2013

卷　　号：34

期　　号：5

起止页码：770-774

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2013_2014、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC复合材料,组织致密且大小两种粒径的SiC颗粒均匀分布于Al基质中,界面结合强度高;SiC增强颗粒与Al基质界面反应控制良好,未出现Al4C3等脆性相。在此基础上,研究了基体金属、粘结剂用量、粗细SiC颗粒比例对复合材料热导率的影响。结果表明,以1A90高纯铝为基体的复合材料的热导率高于以6061铝合金为基体的复合材料的热导率;粘结剂用量减少时,复合材料热导率提高;当SiC体积分数一定时,AlSiC复合材料的热导率随增强体中粗颗粒SiC比例增大而增大。

关 键 词：AlSiC  热导率 基体  粘结剂 SIC

分 类 号：TG146[材料类]