期刊文章详细信息
电镀锡工艺成本的管理与改善
Tin plating process management and cost down improvement
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司,天津300250 [2]阿滨仪器(天津)有限公司,天津300401
年 份：2013
卷 号：21
期 号：12
起止页码：60-66
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：在印制电路板制程中,有采取图形电镀铜/锡,碱性蚀刻的办法形成线路图形;锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层,在蚀刻形成线路后,用硝酸退锡剂将其处理掉。文章首先,从镀锡工艺的加工参数方面进行着手,结合碱蚀工序的加工特点,结合产品的设计特点,分析锡层合理厚度。其次,从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒,哪种成本更合理,操作更简便,产品质量更有保证。
关 键 词：图形电镀 锡层厚度 成本
分 类 号：TN41]
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