期刊文章详细信息
日本印制板用热固性树脂的进展
DEVELOPMENT OF THERMOSETTING RESINS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS IN JAPAN
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京绝缘材料厂,100054
年 份：2000
卷 号：15
期 号：3
起止页码：41-46
语 种：中文
收录情况：CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、ZGKJHX、普通刊
摘 要：综述了日本近年在印制电路板基材中热固性树脂的发展 ,其中包括 :环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、热固性聚苯醚树脂 ,氰酸酯树脂和特殊热固性树脂。
关 键 词：印制电路板 热固性树脂 环氧树脂 酚醛树脂
分 类 号：TQ323]
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