期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]《覆铜板资讯》编辑部
年 份:2014
期 号:3
起止页码:1-6
语 种:中文
收录情况:内刊
摘 要:2014年5月29日,深圳线路板协会(SPCA)、中电材协覆铜板材料分会(CCLA)、中电材协电子铜箔分会(CCFA)联合举办的"PCB、CCL、ECF产业链峰会"在深圳南山鸿丰大酒店隆重召开。来自产业链的一百五十余家单位的二百二十名代表参加了会议。大会邀请了多位行业知名专家在会上作了精彩的报告。报告均紧紧围绕产业链,内容丰富、数据详实,给与会代表较大启示。
关 键 词:产业链 CCL ECF PCB 聚焦 线路板 覆铜板 深圳
分 类 号:TN41]
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