期刊文章详细信息
无卤化PCB基板材料的新发展(上)
New Development of Halogen-free PCB Laminate(Ⅰ)
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京绝缘材料厂
年 份：2001
期 号：3
起止页码：13-17
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：1引言:两年来的变化 笔者在<印制电路信息>的1999年第2、3期中连载发表了题为"绿色型覆铜板-跨世纪的新一代PCB基板材料"的文章.该文对绿色型无卤化覆铜箔板产生的背景、开发的技术、今后的发展,做了探讨.此文发表的二年后的现今,此方面又有哪些新的发展?笔者认为,归纳起主要有如下六方面:
关 键 词：印刷电路板 基板材料 微电子 卤化
分 类 号：TN41]
参考文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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