期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京绝缘材料厂,北京100006
年 份:2001
卷 号:34
期 号:1
起止页码:28-33
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:本文对国外低介电常数印制电路板用热固性烯丙基化聚苯醚树脂的制备工艺与性能进行了探讨。
关 键 词:印制电路板 介电常数 烯丙基化聚苯醚树脂 热塑性树脂
分 类 号:TN41] TQ326.53]
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