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适用于真空压力浸渍(VPI)设备的整浸工艺的研究(摘要)
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]沈阳电机厂
年 份：1991
期 号：3
起止页码：36-38
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：前言近几年来真空压力浸渍(VPI)技术广泛地应用于电机电器行业,从而获得无气隙或少气隙的绝缘结构。它采用的浸渍剂必须是无溶剂的,目前普遍采用不饱和聚酯树脂、环氧树脂和改性环氧树脂,要求粘度低电气和机械性能好,较高的耐热性达F级以上和较好的贮存稳定性。由于VPI树脂贮存量较大,少则1—2吨,多则10余吨,如果保管和使用不当不仅使树脂性能变坏,而且造成电机电器产品绝缘性能不良。
关 键 词：树脂 真空压力浸渍 绝缘结构
分 类 号：TM215.105[材料类]
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