文献类型：期刊文章

作　　者：丁雪峰[1] 吴昊[1] 刘沪平[2] 田素敏[3] 谭东现[3,4]

DING Xuefeng;WU Hao;LIU Huping;TIAN Sumin;TAN Dongxian(State Grid RugaoCounty Electric Power Supply Company,Rugao 225500,China;State Grid Nanjing Electric Power Supply Company,Nanjing 210013,China;Shanghai Rox Electric Co.,Ltd., Shanghai 201807,China;School of Electrical Engineering,Shanghai Jiaotong University,Shanghai 200240,China)

机构地区：[1]江苏省如皋市供电公司,江苏如皋226500 [2]江苏省南京供电公司,南京210013 [3]上海雷博司电气股份有限公司,上海201807 [4]上海交通大学电子信息与电气工程学院,上海200240

出　　处：《电瓷避雷器》

年　　份：2018

期　　号：6

起止页码：228-234

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、IC、INSPEC、RCCSE、核心刊

摘　　要：以液态双酚A环氧树脂为基料,甲基四氢苯酐为固化剂,BDMA为促进剂,400目活性硅微粉为填料,按不同的填料配比,采用APG工艺制得测试样条,考察了不同硅微粉用量对环氧浇注料的机械强度、介电性能、耐溶液腐蚀性、吸水率等的影响。其中,机械性能与耐电痕性能都呈现随着填料含量增加而变好,达到临界点后变坏的趋势。综合各项指标看,活性硅微粉的含量在63%～67%时,环氧浇注料综合性能较好。

关 键 词：环氧浇注料  硅微粉 介电性能 耐电痕  耐溶液腐蚀  机械性能

分 类 号：TM21[材料类]