期刊文章详细信息
SoC与软硬件协同设计
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国华大集成电路设计中心
年 份：2002
卷 号：9
期 号：04A
起止页码：51-53
语 种：中文
收录情况：ZGKJHX、普通刊
摘 要：本文首先对ＳＯＣ设计技术进行回顾,力图抓住其研究发展方向,然后总结出一般的ＳＯＣ芯片的设计过程,最后给出了我们实现的ＳＯＣ软硬件协同设计的方案原型。
关 键 词：集成电路 协同设计 EDA 系统集成 SOC
分 类 号：TN402]
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