期刊文章详细信息
不同状态的Si-Al丝对键合点根部损伤的影响
Effect of Different Si-Al Wires on Bond Heel Cracks
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]航天工业总公司七七一所,陕西西安710054
年 份：2001
卷 号：20
期 号：6
起止页码：1-2
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键合丝的选用和提高Al丝超声键合强度提供依据。
关 键 词：薄膜混合集成电路 超声键合 根部损伤 硅铝丝 焊点
分 类 号：TN451]
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