期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]上海市轻工业科技情报研究所,上海200042
年 份:2014
卷 号:34
期 号:6
起止页码:12-13
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2013_2014、ZGKJHX、核心刊
摘 要:从工艺的角度,对复合电镀Cu-SiO2的前处理阶段、复合电镀阶段和后处理阶段中易引发的故障进行了归纳,并相应地提出了消除措施。经实验证明:遵循规范流程并采用合理的参数条件,可避免故障发生,获得良好的电镀质量。
关 键 词:复合电镀 工艺 故障 消除
分 类 号:TQ153]
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