期刊文章详细信息
集成电路工艺外延图形漂移剖析
Research on Pattern Shift Process in IC Process
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十七研究所 [2]93271部队
年 份：2015
卷 号：36
期 号：1
起止页码：19-21
语 种：中文
收录情况：ZGKJHX、普通刊
摘 要：外延结构的生长特性决定了埋层图形在外延层上漂移的现象,这种现象会给工艺带来危害,导致产品失效。在实际工艺中,通常是通过一定的校正原则来抵消埋层漂移的影响。另外,最后还给出了隔离击穿电压的测试分析方法。
关 键 词：外延 漂移 校正
分 类 号：TN405.95]
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