文献类型：期刊文章

作　　者：康富春[1] 唐增花[1] 刘海明[1] 林东恩[2]

机构地区：[1]广州市固研电子材料有限公司,广东广州510330 [2]华南理工大学化学与化工学院,广东广州510641

出　　处：《热固性树脂》

年　　份：2016

卷　　号：31

期　　号：1

起止页码：30-33

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以脂环胺类化合物甲基环戊二胺（TAC-900），邻二胺甲基环戊烷（TDC-850），异佛尔酮二胺（IPDA）和杂环类环氧化合物三异氰酸三缩水甘油酯（TGIC）为原料，制备出可用于电子电器的含三嗪环的高耐热改性胺固化剂，并通过红外光谱对产物进行了表征。结果表明：当n（脂环胺）／n（TGIC）≥9：1，反应温度40～70℃，反应时间2-7h，能够顺利制得目标产物。同时还对改性胺在溶剂中的溶解性作了初步实验，并探讨了其作为环氧树脂固化剂的耐热程度。

关 键 词：耐热 脂环胺  TGIC 三嗪 固化剂  溶解性

分 类 号：TQ323.5]