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期刊文章详细信息

一种高速背板用高密度数据传输连接器设计    

Design of a High Density Connector for High-Speed Backplane

  

文献类型:期刊文章

作  者:邵建兴[1] 张杰[1]

机构地区:[1]上海航天科工电器研究院有限公司,上海200331

出  处:《电子器件》

基  金:上海市科学技术委员会项目(13XD1421200)

年  份:2016

卷  号:39

期  号:2

起止页码:291-297

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2014、CAS、INSPEC、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:从理论设计、仿真分析和产品测试3个方面对一种高速背板用高密度数据传输连接器进行了分析设计。通过对差分信号的特征阻抗、串扰、插入损耗等参数的分析,对连接器的插针接触件、PCB传输线和介质体进行了设计。采用电磁场与电路联合仿真的分析方法,从时域、频域和数据域3个方面对所设计的连接器进行了仿真分析。最后,通过对连接器的信号完整性测试结果表明:连接器的高速性能满足12.5 Gbit/s的高速背板传输性能要求。

关 键 词:高密度  数据传输 连接器 高速背板 信号完整性

分 类 号:TN602]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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