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无卤化FR-4覆铜板开发进展
Development of non-halogen flame retardent FR-4 copper clad laminates
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京绝缘材料厂,北京100054
年 份：2002
卷 号：35
期 号：4
起止页码：30-33
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：论文对近年来日本在无卤化FR 4覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨。
关 键 词：无卤化FR-4覆铜板 绝缘材料 环氧树脂 阻燃剂 PCB板
分 类 号：TM215[材料类] TN41]
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