文献类型：期刊文章

作　　者：贝润鑫[1] 陈文欣[1,2] 张艺[1] 刘四委[1] 池振国[1] 许家瑞[1]

机构地区：[1]中山大学化学与化学工程学院,聚合物复合材料及功能材料教育部重点实验室,高性能树脂基复合材料广东省重点实验室,广东省高性能有机聚合物光电功能薄膜工程技术研究中心,广州510275 [2]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523808

出　　处：《绝缘材料》

基　　金：国家重点基础研究发展计划(973计划)项目(2014CB643605);国家高技术研究发展计划(863计划)项目(2015AA033408);国家自然科学基金资助项目(51373204);广东省重大科技专项(2015B090915003);教育部博士点基金(20120171130001);中央高校基本科研业务费(161gzd08)

年　　份：2016

卷　　号：49

期　　号：8

起止页码：1-11

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：在信息科技产业领域,微电子产品的多功能化、高性能化及轻薄化的发展大大推动了超高密度和超大规模集成电路关键技术及材料的发展。为了解决高密度集成所带来的信号延迟和功率损耗等问题,新一代高性能低介电甚至超低介电材料的开发成为这一领域最重要的研究方向之一。聚酰亚胺作为重要的绝缘封装材料,广泛应用于航天航空和微电子信息领域。本文综述了近年来国内外关于低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展,并对未来高性能低介电聚酰亚胺材料的研究方向作了展望。

关 键 词：聚酰亚胺 低介电常数 本征型  多孔性 成膜工艺

分 类 号：TM215.3[材料类] TQ323.7]