期刊文章详细信息
埋置电容/电阻型PCB多层板失效分析方法
The failure analysis method of multilayer PCB with the embedded capacitor and resistor
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]楼氏电子(苏州)有限公司,江苏苏州215143
年 份：2017
卷 号：25
期 号：4
起止页码：45-49
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：针对埋容埋阻PCB多层板在经历可靠性测试后出现的内部金属层短路和开路问题,分别采用热点检测微光显微镜的热成像技术定位方式和时域反射技术进行准确失效点定位,结合物理失效分析方法成功找到失效原因。通过两个案例证明上述失效分析方法切实有效,分析结果对优化PCB制程工艺有重要的参考意义。
关 键 词：失效分析 多层印制板 开路/短路 埋置电容/电阻
分 类 号：TN41]
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