文献类型：期刊文章

作　　者：钱雨鑫[1,2] 钟鸣[1,2] 袁保玉[1,2] 李晓倩[1,3]

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610 [2]宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司,浙江宁波315040 [3]工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》

年　　份：2017

卷　　号：35

期　　号：2

起止页码：19-23

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析。结果表明,该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等,导致其对空气中水汽的防护能力减弱,造成了焊点在较高的残留离子、持续电场和空气中水汽的共同作用下发生了电化学反应,从而生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物。

关 键 词：印制电路板 腐蚀失效  失效分析  外观检查  X射线检查 金相切片分析  扫描电子显微镜分析  光电子能谱分析  

分 类 号：TP212]