期刊文章详细信息
ENIG焊盘润湿不良失效分析
Failure Analysis of Dewetting of ENIG Pad
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610 [2]宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司,浙江宁波315040
年 份：2017
卷 号：35
期 号：2
起止页码：30-33
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析。详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM&EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良。同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策。
关 键 词：化学镍金 润湿不良 黑焊盘 失效分析
分 类 号：U463.837]
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