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期刊文章详细信息

碳化硅材料及器件的制造装备发展现状    

Current Situation for Manufacture Equipment of SiC Material and Devices

  

文献类型:期刊文章

作  者:高德平[1] 付丙磊[1] 贾净[2] 颜秀文[1] 刘玄博[3] 周哲[1]

机构地区:[1]中电科电子装备集团有限公司,北京100070 [2]北京生产力促进中心,北京100088 [3]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176

出  处:《电子工艺技术》

年  份:2017

卷  号:38

期  号:4

起止页码:190-192

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:当前碳化硅产业的快速发展对装备国产化提出了更高的要求,迫切需要通过借鉴国外先进技术,进行产学研结合的协同创新,全面提升研发、制造能力,满足市场要求,推动我国宽禁带半导体产业的自主可控发展。对当前碳化硅材料及器件制造装备的国内外现状、主要技术难点进行了综述,并对其发展趋势进行了展望。

关 键 词:碳化硅 制造装备  宽禁带半导体

分 类 号:TN3]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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