文献类型：期刊文章

作　　者：邵铭剑[1] 胡中伟[1,2] 张志斌[1] 谢斌晖[2]

机构地区：[1]华侨大学制造工程研究院,厦门361021 [2]福建晶安光电有限公司,泉州362000

出　　处：《现代制造工程》

基　　金：国家自然科学基金-海峡联合基金重点项目(U1305241);华侨大学中青年教师科研提升资助计划项目(Z14J0009);华侨大学引进高层次人才科研启动费项目(12BS203);华侨大学研究生科研创新能力培育计划资助项目

年　　份：2017

期　　号：9

起止页码：8-12

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CSCD、CSCD_E2017_2018、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：双面研磨作为蓝宝石衬底加工中的一道重要工序,主要目的是去除晶片表面的线切痕,使晶片表面粗糙度均匀,同时提高晶片的面形精度,使其满足一定要求。通过开展双面研磨实验,研究蓝宝石晶片的面形精度(翘曲度Warp、弯曲度Bow及总厚度偏差TTV)和表面粗糙度Ra随材料去除厚度的变化规律。在双面研磨初始阶段,翘曲度迅速减小,弯曲度减小趋势较缓,总厚度偏差和表面粗糙度值则迅速增大;随着研磨的进行,翘曲度、总厚度偏差和表面粗糙度随材料去除厚度的增大变化不大,而弯曲度Bow则随材料去除厚度的增大而逐渐减小,达到一定程度后则趋于稳定。研究结果对优化蓝宝石晶片双面研磨加工工艺、提高蓝宝石晶片双面研磨加工精度和加工效率具有重要意义。

关 键 词：蓝宝石 双面研磨 面形精度 粗糙度 去除量  

分 类 号：TH162.0]