文献类型：期刊文章

作　　者：丛少男[1] 孙凤莲[1] 刘洋[1] 樊嘉杰[2]

机构地区：[1]哈尔滨理工大学材料连接应用省高校重点实验室,哈尔滨150080 [2]常州市武进区半导体照明应用技术研究院,常州213161

出　　处：《中国体视学与图像分析》

基　　金：国家高技术研究发展计划(863计划;No.2015AA033304)

年　　份：2017

卷　　号：22

期　　号：2

起止页码：158-165

语　　种：中文

收录情况：ZGKJHX、普通刊

摘　　要：本文基于体视学理论,借助PTR-1100型接合强度测试仪、DUH-211S超显微动态硬度计和扫描电镜设备,对Sn-5Sb-xnano Cu/Cu焊点微观组织及力学性能进行了分析对比。研究结果表明:添加纳米Cu颗粒使焊点润湿性能下降。回流焊和时效后,随着纳米Cu颗粒含量的增加,界面金属间化合物(IMC)的厚度均下降,表明纳米Cu颗粒抑制了界面IMC的增厚。对焊点进行了显微硬度测试,当纳米Cu含量为0.1mass%时,硬度相比较于未添加纳米Cu提高27.4%,达到最大值。借助SEM观察焊点剪切断口形貌,发现随着纳米Cu的添加,剪切断裂方式逐渐由韧性断裂向脆性断裂过渡。

关 键 词：复合钎料 金属间化合物 力学性能 纳米Cu颗粒  剪切断口  

分 类 号：TG425]