期刊文章详细信息
集成电路用大尺寸高纯钽靶材的制备工艺进展
The Progresses on Fabrication of Large Size High-purity Tantalum Targets for Integrated Circuits
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]浙江大学,浙江加州国际纳米技术研究院,浙江310058 [2]宁波江丰电子材料股份有限公司,浙江315400
基 金：国家科技重大专项课题(2011ZX02705-002);浙江省博士后科研项目择优资助(2016041)
年 份：2018
卷 号：35
期 号：2
起止页码：24-28
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：高纯钽靶材作为芯片铜互连工艺扩散阻挡层的溅射源在大规模集成电路生产中被广泛应用。文章介绍了大尺寸高纯钽靶材的制备技术原理及工艺进展,并分析了钽靶材产品的国内外的市场现状及应用前景。
关 键 词：制备工艺 钽 溅射靶材 大尺寸 扩散阻挡层
分 类 号：TN405] TG146[材料类]
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