文献类型：期刊文章

作　　者：周浩[1] 罗燕飞[1] 高周妙[1] 闻永祥[1] 李志栓[1] 方佼[1] 季锋[1]

ZHOU Hao;LUO Yan-fei;GAO Zhou-miao;WEN Yong-xiang;LI Zhi-shuan;FANG Jiao;JI Feng(Hangzhou Silan Integrated Circuit Co., Ltd., Hangzhou 310083, China)

机构地区：[1]杭州士兰集成电路有限公司,浙江杭州310018

出　　处：《中国集成电路》

年　　份：2018

卷　　号：27

期　　号：5

起止页码：55-59

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：本文研究了博世(Bosch)工艺的工艺参数及清洗工艺对刻蚀结果的影响。通过调节工艺参数(包括SF6气体的流量、工艺气压、上电极(Source)功率、下电极偏压(bias)功率、C4F8钝化切换时间)研究其对刻蚀速率、选择比及刻蚀形貌的影响,得到了工艺参数的一般性规律及本实验的最佳工艺条件,刻蚀速率1.77μm/min,选择比为91.23,深槽CD差在-0.2μm左右,刻蚀形貌为倒梯形且接近垂直。同时对干法清洗工艺进行了研究,解决长草异常的同时,提供了一种深槽刻蚀工艺维护的方法。

关 键 词：博世工艺  深槽刻蚀 清洗工艺 微机械系统

分 类 号：TN405]