文献类型：期刊文章

作　　者：张浩敏[1,2] 张旭武[1,2] 舒嘉宇[1,2] 刘清超[1,3]

ZHANG Haomin;ZHANG Xuwu;SHU Jiayu;LIU Qingchao(CEPREI,Guangzhou 510610,China;Ningbo CERPEI Research Institute Co.,Ltd.,Ningbo 315040,China;CERPEI-EAST,Suzhou 215011,China)

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610 [2]宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司,浙江宁波315040 [3]工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》

年　　份：2018

卷　　号：36

期　　号：4

起止页码：54-63

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：针对光电耦合芯片的开路失效问题,选取了一个典型的案例进行分析。通过采用形貌观察、电参数测试、X射线检测、扫描电镜和能谱分析等分析手段,获得了导致开路的主要原因为铝焊盘和局部电路的腐蚀。同时,总结和分析了导致失效的主要原因和应采取的对策。

关 键 词：光电耦合芯片  开路  腐蚀  失效分析  

分 类 号：TN622]