文献类型：期刊文章

作　　者：孟亮[1] 张雷[1] 周世平[2] 杨富陶[2] 沈其洁[2]

机构地区：[1]浙江大学金属材料研究所,浙江杭州310027 [2]云南贵金属研究所,云南昆明650221

出　　处：《材料热处理学报》

基　　金：云南省省校科技合作基金 ( 98YZ - 0 0 2 )

年　　份：2002

卷　　号：23

期　　号：3

起止页码：31-34

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：对轧制复合的Ag Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理 ,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律 ,讨论了影响分离强度的因素。结果表明 ,在 40 0℃以下随退火温度的升高 ,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高 ,40 0℃时分离强度达到最大值。当退火温度超过 40 0℃后 ,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞 ,从而使分离强度下降。 750℃退火时分离强度达到最低值。退火温度进一步上升到 80 0℃时可使结合面发生局部熔合 。

关 键 词：退火温度 Ag/Cu层复合板  分离强度  结合面

分 类 号：TB331[材料类]