文献类型：期刊文章

作　　者：孙瑜[1,2] 刘丰满[1,2] 薛海韵[1,2]

SUN Yu;LIU Fengman;XUE Haiyun(Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Science,Beijing 100029,China;National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd(NCAP China),Wuxi 214135,China)

机构地区：[1]中国科学院微电子研究所,北京100029 [2]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏无锡214135

出　　处：《中兴通讯技术》

基　　金：国家科技重大专项(2014ZX02501);江苏省省重点研发计划(BE2017003-1)

年　　份：2018

卷　　号：24

期　　号：4

起止页码：27-32

语　　种：中文

收录情况：IC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板的2.5D结构,经仿真得到在40 GHz工作时可以实现较低的插入损耗,并进行了工艺验证,制备了硅转接板和玻璃转接板样品。还提出了一种新型基于有机基板工艺的3D光电共封装结构,该结构相比其他2.5D和3D结构尺寸更小、更薄,设计更灵活。对该结构进行了工艺验证,制作了光探测器(PD)与跨阻放大器(TIA)共同集成的三维光电共封装样品。

关 键 词：光电共封装  光电封装  混合集成  三维封装

分 类 号：TN405]