期刊文章详细信息
应用于MEMS及3D-IC封装中的喷胶技术
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]沈阳芯源微电子设备有限公司
年 份：2018
卷 号：0
期 号：20
起止页码：170-171
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着MEMS制造及3D-IC封装技术的发展,喷胶技术的应用越来越广泛。本文结合实验论述了喷胶技术的发展、应用、优点;分析了影响喷胶工艺质量的因素;并对未来喷胶技术的前景作了一定的展望。实验采用AZ4620光刻胶,对375μm深的TSV孔进行雾化喷胶。引言:随着微电子机械系统(MEMS)与3D-IC封装技术应用的发展,为了满足不断发展的小尺寸和高集成度的器件要求,需要在非平整的表面上(具有沟道、V型槽以及深孔)覆盖共形的光刻胶。
关 键 词：封装技术 MEMS 喷胶 应用 IC封装 微电子机械系统 工艺质量 高集成度
分 类 号：TN405.94]
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