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期刊文章详细信息

球形二氧化硅在覆铜板中的应用    

Application of spherical silica in Copper Clad Laminate

  

文献类型:期刊文章

作  者:柴颂刚[1,2] 刘潜发[1,2] 曾耀德[1,2] 李晓冬[1,2] 曹家凯[1,2]

Chai Songgang;Liu Qianfa;Zeng Yaode;Li Xiaodong;Cao Jiakai

机构地区:[1]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523808 [2]江苏联瑞新材料股份有限公司,江苏连云港222346

出  处:《印制电路信息》

年  份:2018

卷  号:26

期  号:12

起止页码:23-26

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:本文综述了球形二氧化硅的特点、在覆铜板中应用领域、国内外生产情况和产品规格,重点论述了球形二氧化硅在覆铜板中的应用技术。随着国内球形二氧化硅生产技术的提高,有望进一步推动球形二氧化硅在覆铜板中的应用,带动覆铜板性能和技术的提升。

关 键 词:球形二氧化硅  覆铜板 应用  

分 类 号:TN41]

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同被引文献:

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