文献类型：期刊文章

作　　者：冼洁强[1] 黄水华[1] 毛炳雪[1]

XIAN Jieqiang;HUANG Shuihua;MAO Bingxue(MLS Co., Ltd., Zhongshan 528400, China)

机构地区：[1]木林森股份有限公司,广东中山528400

出　　处：《中国照明电器》

年　　份：2019

期　　号：2

起止页码：24-29

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：本文按照失效分析的流程,对一款失效的LED产品进行分析。外观检查发现失效LED表面发黑,X-Ray探测仪发现LED内部引线断开,SEM电镜检测表明LED芯片外延层烧毁,线径端口烧融的现象,EDS能谱仪成分分析并未发现异常元素,温度测试结果表明LED产品温度超出了LED正常使用的环境温度,热阻分析表明LED芯片结温远高于芯片允许的极限结温,因此LED在老化过程中出现死灯,是由于LED贴片过于密集,热量无法散出,导致芯片结温过高而失效,同时驱动电源输出存在尖峰脉冲,加剧芯片囤积热量,导致失效。因此优化散热和电源的设计是提高LED可靠性的重要方法。

关 键 词：LED驱动电源 芯片失效  热阻 可靠性 失效分析  

分 类 号：TN312.8]