文献类型：期刊文章

作　　者：李秋枫[1]

LI Qiufeng(Shanghai Fudan Microelectronics Group Co.,Ltd,Shanghai 200433,China.)

机构地区：[1]上海复旦微电子集团股份有限公司

出　　处：《集成电路应用》

年　　份：2019

卷　　号：36

期　　号：8

起止页码：49-51

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：随着技术发展,多腔体密封集成电路的需求将会逐步增加,为了排除可动多余物对可靠性的影响,要对这类产品的每个腔体都进行颗粒碰撞噪声检测PIND,导致产品在正常筛选中经受两次以上的PIND冲击和振动,人们担忧产品性能是否会受多次PIND的影响。本文通过对双腔体集成电路产品PIND试验的分析,确认在目前工艺水平下,即使经过远超出标准规定的PIND试验次数后,产品性能依然不会受到影响。研究为多腔体产品确定PIND检测次数提供了依据,对单腔体产品的PIND检测有参考意义。

关 键 词：密封集成电路  多腔体  颗粒碰撞噪声检测PIND  可动多余物  

分 类 号：TN406]