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期刊文章详细信息

氮化铝陶瓷基板制备工艺的研究    

  

文献类型:期刊文章

作  者:邱基华[1]

机构地区:[1]潮州三环(集团)股份有限公司

出  处:《电子世界》

年  份:2019

卷  号:0

期  号:14

起止页码:59-60

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:本文研究了不同烧结助剂添加量,以及烧结温度对氮化铝陶瓷结构及性能的影响。通过对不同制备工艺条件进行研究,优选出当烧结助剂为1.5%,烧结温度为1750~1800℃时,氮化铝陶瓷具有最好的综合性能。前言:氮化铝(AlN)陶瓷作为一种导热率高,热膨胀系数与硅半导体接近的材料,具备良好的绝缘和机械性能,在高频通信、LED照明、新能源汽车、高铁、风能和光伏发电等新兴领域的商业化应用逐渐普及。

关 键 词:氮化铝陶瓷 烧结助剂 热膨胀系数  导热率 商业化应用  硅半导体 高频通信 LED照明

分 类 号:TQ1]

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同被引文献:

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