期刊文章详细信息
线速度对金刚石线锯及硅片表面质量的影响
Influence of Wire Speed on Diamond Wire Saw and Surface Quality of Silion Wafer
文献类型：期刊文章
Guo Junwen;Su Yufei(Inner Mongolia Zhonghuan Solar Material Co.,Ltd.,Hohhot 010000,China)
机构地区：[1]内蒙古中环光伏材料有限公司,呼和浩特市010000 [2]内蒙古呼和浩特供电局武川分局
年 份：2019
卷 号：53
期 号：11
起止页码：63-66
语 种：中文
收录情况：CSA、CSA-PROQEUST、IC、ZGKJHX、普通刊
摘 要：运用ABAQUS有限元分析软件建立金刚石线切割单晶硅的二维模型,并进行了二维切割仿真。通过改变金刚石单颗磨粒的切削速度,分析了单晶硅材料在不连续切割过程的应力场、切削力及不同切削速度对硅材料损伤层的影响。
关 键 词：金刚石磨粒 二维切割 切削速度 硅材料
分 类 号：TG717] TH161]
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