文献类型：期刊文章

作　　者：孔昭阳[1] 黄海滨[1] 于宝义[1] 郑黎[1] 李润霞[1,2]

Kong Zhaoyang;Huang Haibin;Yu Baoyi;Zheng Li;Li Runxia(School of Material Science and Engineering,Shenyang University of Technology;School of Material Science and Engineering,Dongguan University of Technology)

机构地区：[1]沈阳工业大学材料科学与工程学院 [2]东莞理工学院材料科学与工程学院

出　　处：《特种铸造及有色合金》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51674168);辽宁省教育厅重点资助项目(201724112);辽宁省创新人才支持计划资助项目(LR2017057)。

年　　份：2020

卷　　号：40

期　　号：3

起止页码：327-331

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、IC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用热压成形工艺制备了Al-50Si、Al-60Si、Al-70Si合金电子封装材料,研究Si含量对材料组织和性能的影响。结果表明,Si含量对Al-xSi高Si铝合金有很大影响,Si含量为50%时,Al基体形成连续网络结构,但存在大量细小的孔隙。当Si含量增加到60%,Al基体呈连续网络状分布,内部孔洞减少。当Si含量达到70%,Si颗粒相互依存长大的几率更大,Si相尺寸明显长大。Al-60Si合金性能最佳,热导率为128.0W/(m·K),室温到150℃合金的热膨胀系数为9.92×10^-6℃^-1,密度为2.462g/cm^3。

关 键 词：电子封装材料 热压成型 密度  热导率 热膨胀系数  

分 类 号：TG146.21[材料类]