文献类型：期刊文章

作　　者：张新东[1] 金旸霖[1] 韩文静[1]

ZHANG Xindong;JIN Yanglin;HAN Wenjing(Shanghai Aerospace Science and Industry Electric Appliance Research Institute Co.,Ltd.,Shanghai 200331,China)

机构地区：[1]上海航天科工电器研究院有限公司,上海200331

出　　处：《机械与电子》

年　　份：2020

卷　　号：38

期　　号：5

起止页码：47-50

语　　种：中文

收录情况：ZGKJHX、普通刊

摘　　要：针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题,开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式,首先合理优化机箱表面翅片参数,增加散热面积;其次改善电子机箱壳体框架,减小壳体间接触热阻;最后引入均温板的模块壳体,提高内部传热效率;通过与储热板的模块壳体对比分析,探索新的弹载电子机箱热设计,来满足弹载环境温升要求,保证内部电路正常工作。

关 键 词：弹载电子机箱  子卡模块  热设计 Icepak  

分 类 号：TK124]